Популярные публикации
Свежие публикации
Microsemi готовится создавать решения с памятью ReRAM
Резистивная энергонезависимая память ReRAM понемногу прокладывает себе дорогу в мир. Пока использование ReRAM в продуктах носит опытный характер, но через... читать
Изображение для публикации не задано
Сопровождающая продажу полупроводникового подразделения корпорации Toshiba «мыльная опера» подошла к своему завершению. Японский гигант выпустил пресс-релиз, в котором сообщил о... читать
Изображение для публикации не задано
Инструкция для Виндовс 10 Реклама Реклама Реклама Если в процессе работы ПК у Вас начал появляться «синий экран смерти» (BSoD),... читать
Изображение для публикации не задано
Постоянно увеличивающийся спрос на твердотельные (SSD) накопители, а также востребованность флеш-модулей для смартфонов и других мобильных устройств могут остановить падение... читать
Изображение для публикации не задано
Компания Team Group представила комплекты памяти T-Force Dark Pro стандарта DDR4, рассчитанные на использования в настольных компьютерах, оснащённых процессорами AMD... читать
Изображение для публикации не задано
С тех пор, как Intel объявила, что массовый выход её 10-нм чипов отложен до 2019 года, возникли вопросы о том,... читать
Изображение для публикации не задано
Ещё в феврале стало известно, что компания Intel в очередной раз готовится расширить в Израиле производство процессоров. Речь идёт о... читать
Изображение для публикации не задано
Недавно выпущенные процессоры AMD Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) постепенно становятся более доступными для покупателей. Так, за океаном цены на них... читать
Изображение для публикации не задано
Компания Intel планирует выпустить 10-нм процессор Core m3-8114Y семейства Cannon Lake-Y для самых тонких мобильных устройств. Новая SoC, в отличие... читать
Изображение для публикации не задано
Эксперименты по имитации жизни на Луне проводят практически все крупные аэрокосмические агентства мира. И недавно закончился самый длительный и масштабный... читать
В 2021 году ожидается выход «140+»-слойной памяти 3D NAND
Аналитики компании Applied Materials, одного из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой промышленности, прогнозируют освоение ведущими производителями флеш-памяти технологии «140+»-слойной 3D NAND... читать
Изображение для публикации не задано
Корпорация Intel без громких объявлений представила первый процессор семейства Cannon Lake, изготавливающийся с применением 10-нанометровой технологии. Речь идёт о чипе... читать
Показать ещё